cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系接著劑EP008 深圳巖瀨商業股份有限公司

cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系接著劑EP008

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產品名稱：cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系接著劑EP008
產品型號：EP008
產品展商：CEMEDINE施敏打硬セメダイン株式會社
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簡單介紹

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產品描述

cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系粘合劑EP008

特長：
環氧樹脂系粘合劑，一般，環氧基含有化合物，胺類和酸酐等硬化使粘合劑指。**的粘著性和平衡的物性作用，其性能的多樣性的**技術領域為首的用途廣泛被使用。

反應型無溶劑接著劑
有一種類型的熱固化的液體，和兩種類型的兩液體型液體混合，和各種線。由于不含溶劑，溶劑不能被剝離，在玻璃或金屬的粘接之后，可以沒有熱塑性樹脂粘結的粘合劑粘物容易侵入溶劑破解或裂紋。

高附著力和耐久性
各種金屬和電子襯底材料（FRP等）等廣泛的粘合材料對堅固的粘著性發揮。另外耐熱性、耐化學性，耐水性，耐老化性出色。

高絕緣性
電子元件的固定和基板的封裝材料和*適合的高的絕緣性發揮。

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cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系接著劑EP008