一、產(chǎn)品概述

REFINE TEC雙自動拋光機APW-128K 200HV由日本技術(shù)團隊研發(fā)，專為高精度表面處理需求設(shè)計，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、食品、生物制藥、冶金等領(lǐng)域。該設(shè)備通過全自動化操作和智能程序控制，顯著提升研磨效率與一致性，成為工業(yè)精密加工領(lǐng)域的優(yōu)選設(shè)備。

二、核心技術(shù)優(yōu)勢

1. 雙模式負(fù)載設(shè)計

個別負(fù)載：支持Φ25.4mm、Φ31.7mm、Φ38.1mm等多種樣品尺寸，適配不同實驗需求，單次zui多可處理4個獨立樣品。

整體負(fù)載：適用于批量處理，zui大負(fù)載達200N，搭配虛擬樣品填充功能，確保研磨穩(wěn)定性。

2.智能化操作系統(tǒng)

配備觸摸屏界面，用戶可輕松設(shè)定10種工藝程序(每個程序包含20個步驟)，支持壓力、轉(zhuǎn)速、時間等參數(shù)的動態(tài)切換。

具備條件自動切換功能，例如在設(shè)定壓力或轉(zhuǎn)速達到閾值后自動調(diào)整參數(shù)，優(yōu)化研磨效果。

3. an全與便捷性

軟啟動功能避免瞬間壓力沖擊，延長設(shè)備壽命;

蜂鳴器提醒拋光完成，支持操作設(shè)置鎖定，防止誤觸;

兼容磨料自動供應(yīng)裝置(需選配)，進一步提升自動化水平。

三、廣泛適用領(lǐng)域

APW-128K 200HV憑借其高精度和靈活性，可滿足以下場景需求：

醫(yī)療與生物產(chǎn)業(yè)：手術(shù)器械、植入物表面拋光;

食品工業(yè)：加工設(shè)備部件的光潔度處理;

材料科學(xué)：金屬、陶瓷等材料的精細(xì)研磨與金相分析;

電子制造：半導(dǎo)體元件或精密零件的表面處理。

四、性能參數(shù)一覽

| 參數(shù)項 | 規(guī)格詳情 |

| 電源輸入 | AC100V單相或AC200V三相 |

| 圓盤轉(zhuǎn)速 | 60-580 RPM(可調(diào)) |

| 負(fù)載范圍 | 個別5-30N / 整體30-200N |

| 樣品架容量 | zui大支持6孔(Φ25.4mm) |

| an全防護 | 緊急停止開關(guān) + an全罩限位裝置 |

五、為何選擇APW-128K 200HV?

1. 技術(shù)領(lǐng)xian：日本原廠工藝，結(jié)合動態(tài)分離與精密控制技術(shù)，確保納米級研磨精度。

2. 高效節(jié)能：相比傳統(tǒng)手動拋光，效率提升50%以上，同時通過程序優(yōu)化減少能耗。

3. 售后保障：由巖瀨商事(深圳)有限公司提供技術(shù)支持，覆蓋設(shè)備安裝、培訓(xùn)與維護全周期。