NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點：
1、 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。
3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。
5、 IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號：NOTEBOOK I760B總功率：2000W（max）底部預(yù)熱功率： 1500W （紅外加熱管）頂部加熱功率： 720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）頂部加熱器尺寸：60*60mm*大線路板尺寸：420mm*500mm通訊：RS-232C（可與PC聯(lián)機）紅外測溫傳感器：0-300℃（測溫范圍）外接K型傳感器：可選件外形尺寸330*380*440 mm重量20KG用途：
型號：
NOTEBOOK I760B
總功率：
2000W（max）
底部預(yù)熱功率：
1500W （紅外加熱管）
頂部加熱功率：
720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
*大線路板尺寸：
420mm*500mm
通訊：
RS-232C（可與PC聯(lián)機）
紅外測溫傳感器：
0-300℃（測溫范圍）
外接K型傳感器：
可選件
外形尺寸
330*380*440 mm
重量
20KG
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數(shù)碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
粵公網(wǎng)安備 44010402001403號
