目前CPU的效能及速度提升必需增加電晶體數(shù)量，
而CPU制程演進(jìn)遵照著摩爾定律：預(yù)測微處理器內(nèi)部的電晶體數(shù)量，
每歷程12個月就會增加一倍。因此VRM及IntelR Itanium'sTM Power Pod
等D/D電源模組推出，為供給瞬間非常大之電流給*新高效能CPU使用運(yùn)作。
為了確保CPU能正常地運(yùn)作，因此需要一個可重復(fù)地模擬的動態(tài)負(fù)載
來驗(yàn)證VRM，Power Pod及主機(jī)板上的VRD電源模組，未來將會是很重要的課題。

63472電子負(fù)載結(jié)合英特爾的*新高速轉(zhuǎn)換率的模擬動態(tài)負(fù)載，
及高解析度和精準(zhǔn)度高的控制和量測技術(shù)以符合VRM，VRD和Power Pod測試使用要求。

63472電子負(fù)載可達(dá)200W且結(jié)合一個高速動態(tài)負(fù)載模組，
此動態(tài)模式可達(dá)1000A/us，且具有可程式編輯動態(tài)VID模擬量測功能。
因此，此獨(dú)特功能特點(diǎn)將會幫使用者節(jié)省掉為了達(dá)到以上之功能
及量測時所必需的電腦，訊號產(chǎn)生器，示波器及其他電壓表等設(shè)備。

63472以單機(jī)整合設(shè)計方式，具有價格低，耐用及高信賴穩(wěn)定之特點(diǎn)，
適合今日生產(chǎn)線測試需求。經(jīng)過分析統(tǒng)計約有超過5%以上的主機(jī)板于系統(tǒng)故障，
是因?yàn)镺n Board的D/D電源模組故障。63472是專門設(shè)計來幫助零組件，
電源模組設(shè)計，主機(jī)板及系統(tǒng)等研發(fā)制造廠家做為驗(yàn)證測試用。