可控硅模塊通常被稱為功率半導體模塊（模塊半導體）。首先是在1970由賽米控公司將**模塊引入到電力電子技術領域，是模塊封裝模式，高功率半導體器件的四層結構的三個光合。可控硅模塊的優點：體積小，重量輕，結構緊湊，可靠性高，外部布線簡單，兼容性好，易于維護和安裝；結構良好，可簡化設備的機械設計，價格低于分立器件。 可控硅原理 可控硅模塊采用四層結構的大功率半導體器件，采用一三層結構的半導體器件，具有兩層結構。它的功能不僅是一個整改，而且還可以作為一種非接觸式開關快速接通或切斷電路。具有體積小、效率高、穩定性好、工作可靠等優點的可控硅和其它半導體器件。看來，半導體技術從弱到強電磁場、工業、農業、交通、**和科學研究，甚至是商業、電氣等民用領域的組件。